冷冻超薄切片机
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性能指标
（1）重力切片，无震动干扰；
（2）全自动马达驱动：＜1u；
（3）带有一体化显微镜观察系统，可实现最大77倍放大；
（4）切片厚度：1 nm~15 µm；
（5）切片速度：0.05-100 mm；
（6）冷冻台温度设定范围：20℃~-185℃。
主要应用
主要对高分子材料、生物材料以及金属材料进行加工，制备半薄切片、超薄切片以及样品截面处理，可用于透射电镜（TEM）、扫描电镜（SEM）、原子力显微镜（AFM）等设备的表征测试。
样品要求
（1）高分子固体样品一般需告知样品的玻璃化转变温度，以便设置冷冻超薄切片时的温度；
（2）粉末类、薄膜类、纤维类材料样品需通过树脂包埋后，方可进行超薄切片；
（3）样品最大厚度8 mm；
（4）样品若不能沾水务必提前告知，请自备碳支持膜；
（5）并非所有样品均可进行超薄切片处理，在测试前请咨询工程师。
注意事项
拷贝数据，自备光盘，严禁使用U盘。
收费标准
具体查看收费标准。
